典型应用场景：
（一）新能源汽车：驱动与电源的“稳定阀”
在电驱逆变器、车载充电机（OBC）中，快恢复二极管芯片快速开关特性，减少能量损耗，提升续航里程；在DC - DC转换器、电池管理系统（BMS）里，高耐压、低漏流特性，保障高压平台（400V/800V ）稳定运行，助力汽车电动化、智能化升级。
（二）工业与电源：能效提升的“助推器”
工业变频器、伺服系统中，快恢复二极管高频续流、箝位功能，降低电机转矩脉动，提升控制精度与效率；开关电源（SMPS）、UPS 设备里，高效导热、低损耗特性，缩小设备体积 ，降低运维成本，适配工业自动化、数据中心等高可靠场景。
（三）消费电子与通信：小型化的“关键解”
手机、快充、TWS耳机等消费电子中，超小封装、低电容二极管芯片，满足设备轻薄化需求（如DFN封装芯片，体积比传统缩小90% ）；5G基站、光模块里，高频率、高可靠特性，保障信号高速传输与电源稳定，推动通信技术迭代。
产品核心优势：
（一）超快恢复，高频场景利器:采用先进平面外延+重金属掺杂工艺，反向恢复时间远超普通整流二极管。在高频逆变电路（如50 - 500kHz 开关电源、高频焊机）中，可快速关断，减少反向恢复损耗，提升系统效率，适配高频整流、续流、箝位等功能，推动电力电子设备高频化、小型化变革。
（二）高耐压与低漏流，可靠基石:依托精准离子注入+优化PN结设计，反向重复峰值电压覆盖50V - 2000V多档位（如M系列二极管，M1 - M7对应50V - 1000V ），满足不同电压场景需求，击穿电压高、热稳定性优，保障设备在复杂电压环境下稳定运行，适配电源整流、汽车电子、工业控制等场景。
（三）高效导热，应对极端工况:创新封装与芯片结构协同设计，采用超薄封装（如SMAHE封装，厚度低至1.0mm ，相比传统SMA减薄50% ）、优化电极布局。搭配高导热芯片材质（如抗冲击硅芯片、GPP芯片），快速导出热量，可在-55℃至175℃宽温域稳定工作，适配新能源汽车电驱、高温工业电源等极端环境。
（ 四）定制化适配，全场景覆盖:提供通用+定制二极管芯片方案：
? 通用型：涵盖快恢复二极管（FRD）、肖特基势垒二极管（SBD）、稳压二极管（Zener）等主流类型，适配消费电子、工业设备常规需求；
? 定制化：针对高频通信（如5G基站电源）、高可靠性军工领域，定制低电容（如0.5pF 超低压容）、高抗辐射、超小封装（如DFN1006 ）产品，精准匹配特殊场景
典型应用场景：
（一）新能源汽车：驱动与电源的“稳定阀”
在电驱逆变器、车载充电机（OBC）中，快恢复二极管芯片快速开关特性，减少能量损耗，提升续航里程；在DC - DC转换器、电池管理系统（BMS）里，高耐压、低漏流特性，保障高压平台（400V/800V ）稳定运行，助力汽车电动化、智能化升级。
（二）工业与电源：能效提升的“助推器”
工业变频器、伺服系统中，快恢复二极管高频续流、箝位功能，降低电机转矩脉动，提升控制精度与效率；开关电源（SMPS）、UPS 设备里，高效导热、低损耗特性，缩小设备体积 ，降低运维成本，适配工业自动化、数据中心等高可靠场景。
（三）消费电子与通信：小型化的“关键解”
手机、快充、TWS耳机等消费电子中，超小封装、低电容二极管芯片，满足设备轻薄化需求（如DFN封装芯片，体积比传统缩小90% ）；5G基站、光模块里，高频率、高可靠特性，保障信号高速传输与电源稳定，推动通信技术迭代。